吉祥访体育手机官网 晶方科技肯求芯片封装关系专利, 芯片封装结构膨胀填充层制作空间
6月6日讯息，国度学问产权局信息清晰，苏州晶方半导体科技股份有限公司肯求一项名为“芯片封装结构及芯片封装顺序”的专利。肯求公布号为CN122161490A，肯求号为CN202610324415.7，肯求公布日历为2026年6月5日，肯求日历为2026年3月17日，发明东谈主李俊杰、周悦、谢国梁、王蔚，专利代理机构苏州威世一又学问产权代理事务所（世俗搭伙），专利代理师严青霞，分类号H10W90/28、H10W90/20、H10W90/00、H10W74/01、H10W74/10、H10W72/00。
专利节录清晰，本发明揭示了一种芯片封装结构及芯片封装顺序，芯片封装结构包括，第一芯片、第二芯片、重布线层、收留槽、第一金属卓著及填充层；第一芯片的尺寸小于第二芯片；第二芯片包括功能面和第二焊盘，第二焊盘设于功能面，重布线层设于第二芯片且电连气儿第二焊盘；第一芯片具有在第二芯片上的正投影，至少部分正投影与收留槽重复，重布线层蔓延入收留槽，第一芯片和重布线层电连气儿；第一金属卓著设于重布线层且围设于第一芯片外，内层金属卓著和第一芯片的外周缘相邻树立；至少相邻两个内层金属卓著之间具有最大隐没距离，最大隐没距离大于其他相邻两个内层金属卓著之间的拒绝距离；填充层位于收留槽内且填充第一芯片和第二芯片之间的时弊；最大隐没距离为填充层的制作膨胀了空间。
晶方科技开采于2005年6月10日，于2014年2月10日在上海证券往还所上市，吉祥访体育手机官网注册地址和办公地址均为江苏省苏州市。该公司是各人传感器边界先进封装时期的引颈者，专注传感器封装测试，具备先进封装时期等各别化上风。
杏彩(XingCai)官网平台晶方科技主贸易务为传感器边界的封装测试业务，所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，所属见地板块有纳米压印、指纹识别、TOF见地。
2025年，晶方科技贸易收入14.74亿元，在行业14家公司中排行第9，远低于第又名长电科技的388.71亿元和第二名通富微电的279.21亿元，行业平均数为74.8亿元，中位数为16.79亿元。其主贸易务组成中，芯片封装及测试收入11.35亿元，占比77.02%；光学偏握他3.24亿元，占比21.96%；筹划收入1142.81万元，占比0.78%；其他359.89万元，占比0.24%。净利润方面，2025年为3.69亿元，行业排行第5，第又名长电科技为15.7亿元，第二名通富微电为13.77亿元，行业平均数为4.06亿元，中位数为2.1亿元。
苏州晶方半导体科技股份有限公司近期专利情况如下：
序号专利称呼专利类型法律情状肯求号肯求日历公开(公告)号公开(公告)日历发明东谈主1芯片封装结构及芯片封装顺序发明专利公布CN202610324415.72026-03-17CN122161490A2026-06-05李俊杰、周悦、谢国梁、王蔚2芯片封装结构发明专利实验审查的班师、公布CN202610222204.22026-02-25CN122070007A2026-05-19李俊杰、谢国梁、王蔚3芯片封装结构及封装顺序发明专利实验审查的班师、公布CN202510866381.X2025-06-26CN120600706A2025-09-05王鑫琴、谢国梁、李俊杰、王蔚4集成IPD结构的芯片测试封装顺序及芯片封装结构发明专利实验审查的班师、公布CN202510418454.92025-04-03CN120377858A2025-07-25施秋楠、李俊杰、谢国梁、王蔚5芯片堆叠结构及晶圆级封装顺序发明专利实验审查的班师、公布CN202510105221.32025-01-23CN119852247A2025-04-18王鑫琴、谢国梁、储徐春、李俊杰、王蔚6芯片堆叠结构实用新式授权CN202520156168.52025-01-23CN223957971U2026-02-27王鑫琴、谢国梁、储徐春、李俊杰、王蔚7芯片封装顺序及芯片封装结构发明专利实验审查的班师、公布CN202510053999.42025-01-14CN119923013A2025-05-02周悦、施秋楠、谢国梁、李俊杰、王蔚8芯片封装顺序及芯片封装结构发明专利实验审查的班师、公布CN202510053998.X2025-01-14CN119923012A2025-05-02施秋楠、周悦、谢国梁、李俊杰、王蔚9晶圆级封装顺序及芯片结构发明专利实验审查的班师、公布CN202411537012.82024-10-31CN119400717A2025-02-07范锡骏、沈戌霖、李俊杰、谢国梁、钱孝青、王蔚10芯片结构及晶圆级封装顺序发明专利实验审查的班师、公布CN202411533569.42024-10-30CN119275193A2025-01-07李俊杰、王蔚、谢国梁、钱孝青11芯片结构及晶圆级封装顺序发明专利实验审查的班师、公布CN202411533516.22024-10-30CN119277831A2025-01-07李俊杰、李鑫、谢国梁、钱孝青、王蔚12芯片结构及晶圆级封装顺序发明专利实验审查的班师、实验审查的班师、公布CN202411533487.X2024-10-30CN119421517A2025-02-11李俊杰、谢国梁、钱孝青、王蔚13芯片结构实用新式授权CN202422637541.72024-10-30CN223452340U2025-10-17李俊杰、李鑫、谢国梁、钱孝青、王蔚14芯片结构实用新式授权CN202422637523.92024-10-30CN223553686U2025-11-14李俊杰、王蔚、谢国梁、钱孝青15芯片结构实用新式授权CN202422637545.52024-10-30CN223566614U2025-11-18李俊杰、王蔚、谢国梁、钱孝青16晶圆级封装顺序及芯片结构发明专利实验审查的班师、公布CN202411420915.82024-10-12CN119340226A2025-01-21卢凯、袁文杰、程健、陈然、杜鹏17芯片封装结构偏握封装顺序发明专利实验审查的班师、公布CN202411248778.42024-09-06CN119361433A2025-01-24程健、袁文杰、陈然、卢凯、曹大权18芯片封装结构偏握封装顺序发明专利公布CN202411216127.72024-08-30CN118888608A2024-11-01周悦、卢凯、谢国梁、李俊杰19封装结构及封装顺序、芯片发明专利公布CN202411216123.92024-08-30CN118888527A2024-11-01周悦、王鑫琴、李俊杰、谢国梁20封装结构及芯片实用新式授权CN202422131227.12024-08-30CN223230341U2025-08-15周悦、王鑫琴、李俊杰、谢国梁21芯片封装结构实用新式授权CN202422131303.92024-08-30CN223246976U2025-08-19周悦、卢凯、谢国梁、李俊杰22申明义波芯片封装结构偏握晶圆级封装顺序发明专利实验审查的班师、公布CN202311426530.82023-10-31CN117353696A2024-01-05王凯厚、杨剑宏、王鑫琴、袁文杰、王蔚23申明义波芯片封装结构实用新式授权CN202322927480.32023-10-31CN221487691U2024-08-06王凯厚、杨剑宏、王鑫琴、袁文杰、王蔚24芯片封装结构及封装顺序发明专利实验审查的班师、公布CN202311297454.52023-10-09CN117293120A2023-12-26谢国梁25芯片封装结构实用新式授权CN202322697275.22023-10-09CN221486498U2024-08-06谢国梁26芯片封装结构及封装顺序发明专利实验审查的班师、公布CN202311272513.32023-09-28CN117200736A2023-12-08王蔚、谢国梁27芯片封装结构实用新式授权CN202322653283.72023-09-28CN221127254U2024-06-11王蔚、谢国梁28真空吸附治具实用新式授权CN202322220994.52023-08-17CN220481517U2024-02-13张晓东、谢国梁29芯片封装结构及芯片封装顺序发明专利实验审查的班师、公布CN202311032720.12023-08-16CN117038594A2023-11-10张晓东、谢国梁30芯片封装顺序及芯片封装结构发明专利实验审查的班师、公布CN202311032713.12023-08-16CN117080089A2023-11-17张晓东、谢国梁31芯片封装结构实用新式授权CN202322205435.72023-08-16CN220569663U2024-03-08张晓东、谢国梁32芯片封装结构实用新式授权CN202322205460.52023-08-16CN220569635U2024-03-08张晓东、谢国梁33芯片封装结构实用新式授权CN202322120192.72023-08-08CN220585222U2024-03-12谢国梁34芯片绝缘层的制作顺序及晶圆绝缘层的制作顺序发明专利授权CN202310306333.62023-03-27CN116313848B2025-12-09徐远灏、杜鹏、刘小广、张廷35芯片封装结构偏握制作顺序发明专利发明专利肯求公布后的裁撤、实验审查的班师、公布CN202310152832.42023-02-22CN116031217A2023-04-28李瀚宇36芯片封装结构实用新式授权CN202320288293.22023-02-22CN219350207U2023-07-14李瀚宇37半导体元件、半导体元件的封装结构实用新式幸免重复授权袪除专利权、授权CN202223101806.92022-11-22CN218918891U2023-04-25王鑫琴38半导体元件、半导体元件的封装结构偏握封装顺序发明专利授权CN202211467740.72022-11-22CN115939157B2026-05-12王鑫琴39晶圆键合顺序及晶圆键合结构发明专利实验审查的班师、公布CN202211447734.52022-11-18CN115831779A2023-03-21王鑫琴40晶圆键合结构实用新式授权CN202223070273.22022-11-18CN218849478U2023-04-11王鑫琴41芯片硅通孔封装结构的制作顺序及封装结构发明专利实验审查的班师、公布CN202211405373.82022-11-10CN115810580A2023-03-17张旦、夏华栋、李瀚宇、林焱42封装结构及晶圆级封装顺序发明专利实验审查的班师、公布CN202211399086.02022-11-09CN115528058A2022-12-27汤杰夫、王鑫琴、王蔚43封装结构实用新式授权CN202222980493.22022-11-09CN218769538U2023-03-28汤杰夫、王鑫琴、王蔚44晶圆级芯片封装顺序及芯片封装结构发明专利授权、公布CN202210924651.42022-08-02CN115274553B2025-10-17谢国梁45超声波芯片封装结构、封装模组及封装顺序发明专利实验审查的班师、公布CN202210864917.02022-07-21CN115394908A2022-11-25王凯厚、杨剑宏、王鑫琴、袁文杰、王蔚46超声波芯片封装结构及封装模组实用新式授权CN202221893014.72022-07-21CN218160438U2022-12-27王凯厚、杨剑宏、王鑫琴、袁文杰、王蔚47芯片封装顺序及封装结构发明专利实验审查的班师、公布CN202210681721.82022-06-16CN115037270A2022-09-09谢国梁48芯片封装顺序及封装结构发明专利实验审查的班师、公布CN202210681704.42022-06-16CN115037269A2022-09-09谢国梁49芯片封装结构实用新式授权CN202221504099.52022-06-16CN217590771U2022-10-14谢国梁50芯片封装结构实用新式授权CN202221504096.12022-06-16CN217590770U2022-10-14谢国梁吉祥访体育手机官网